金磚未來創新園揭牌 簽約首批入駐項目

11-18   

11月17日金磚國家新工業革命夥伴關係創新基地建設一周年。金磚金磚未來創新園在廈門市集美區軟件園三區正式揭牌,並舉行了首批入駐項目簽約儀式。

    金磚未來創新園是廈門市重點打造面向金磚國家的產業園區,啓動項目建築面積20萬㎡,其中研發樓辦公面積14萬㎡。此外,園區在建200萬㎡產業空間及待建的200萬㎡將在「十四五」期間陸續建成,擬作為金磚創新基地產業拓展區,豐富金磚國家新工業革命領域合作場景。

    目前,金磚未來創新園已累計近30個在談及意向入駐項目,聚集「人才+技術+資本+服務+信息」等多種要素。今日集中入駐簽約項目有8個,涵蓋金磚國家技能人才培養、高新技術產業轉化、高校青年創新創業等領域,這批項目的入駐將為金磚未來創新園今後進一步整合利用國內、國際金磚資源,加速金磚國家相關項目落地起到良好開端。

    金磚未來創新園的啓用,將有助於引入與金磚及「金磚+」國家合作往來的新工業項目,圍繞5G、大數據人工智能、數字內容、跨境電商、半導體集成電路等產業,打造金磚項目開發合作新平台。

    為貼合入駐企業發展需求,金磚未來創新園將集聚各方資源,打造集增值服務平台、產業交流平台、政企服務平台、人力培訓平台、金融服務平台、政策支持平台、眾創孵化平台、行業技術平台、智能雲服務平台為一體的全生態產業平台。為企業提供政策申報、政務辦理、員工培訓、實時翻譯等基礎服務,以及企業展示、產業協同、投資融資、產業標準解讀等增值服務。(記者 胡薇)

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